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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認(rèn)證
- Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會的評審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施
- 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機，Switchtec Gen 6系列旨在實現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機的高級安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動功能，并采用符合美國商用國家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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為什么選擇 PCIe 5.0 來滿足邊緣的功耗、性能和帶寬？
- 關(guān)鍵PCIe 5.0 仍然是當(dāng)今大多數(shù)應(yīng)用的實用選擇，允許從 PCIe 4.0 遷移，并且僅在絕對必要時遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動技術(shù)的重大變革，預(yù)計到 2027-2028 年，50% 的數(shù)據(jù)中心容量將由人工智能驅(qū)動，這使得 PCIe 5.0 的高帶寬和低延遲至關(guān)重要。PCIe 5.0 為各種應(yīng)用提供了靈活性，平衡了功耗、性能、面積和延遲權(quán)衡，這對于汽車和高性能計算等行業(yè)至關(guān)重要。低功耗設(shè)計技術(shù)對于邊緣設(shè)備和節(jié)能系統(tǒng)都至關(guān)重要，PCIe 5.0 支持各種電源狀態(tài)，以減少能耗，同時保持性
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17
- 關(guān)鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
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PCIe Gen6加速落地，泰克攜手安立與瀾起展示完整一致性測試方案
- _____PCIe總線的高吞吐量和低延遲，使得處理器與處理器之間、處理器與外圍芯片之間能更高效地協(xié)同工作，這對于處理大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和復(fù)雜的AI模型至關(guān)重要， 是AI蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)底座之一。根據(jù)行業(yè)動態(tài)推測，新一代PCIe規(guī)范 - PCIe Gen6將在2025年下半年開始加速落地。 值此技術(shù)迭代的關(guān)鍵時期，泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于蘇州舉辦的PCIe技術(shù)發(fā)展大會上，展出了物理層發(fā)送端&接收端一致性測試的完整解決方案，并對瀾起的PCIe6 Ret
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠
- 陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運行溫度?！霸诠夥姵匕搴惋L(fēng)力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強大的介電性能和增強的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無需單獨的底漆即可自吸以實現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動并具有自愈特性
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？
- 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP
- 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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PCIe M.2接口測試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與泰克解決方案
- _____隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCIe M.2接口已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案。從固態(tài)硬盤（SSD）到無線網(wǎng)卡，再到各種專用加速卡，M.2接口以其小巧的尺寸和卓越的性能，廣泛應(yīng)用于輕薄筆記本電腦、迷你PC和高性能臺式機中。然而，隨著PCIe Gen4和Gen5技術(shù)的普及，M.2接口的電氣驗證測試面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將從行業(yè)角度出發(fā)，探討PCIe M.2接口測試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)以及泰克提供的創(chuàng)新解決方案。PCIe M.2接口：高性能與小尺寸的完美結(jié)合PCIe M.2接口是一種基于PC
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Diodes公司64GT/s PAM4線性ReDriver信號調(diào)節(jié)器為PCIe 6.0接口速度加強信號質(zhì)量
- Diodes 公司近日推出業(yè)界首款可達(dá)到 PCI Express? (PCIe?) 6.0 協(xié)議速率 (高達(dá) 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 協(xié)議的ReDriver? 信號調(diào)節(jié)器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 線性 ReDriver 信號調(diào)節(jié)器，速率可達(dá) 64GT/s，具有四個差分通道。目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用包括 AI 數(shù)據(jù)中心 (存儲與服務(wù)器)、工作站、5G 網(wǎng)絡(luò)、CPU 到網(wǎng)絡(luò) (PCIe NIC 卡) 與 CPU 到存儲 (NVME) 互連，以及高性能
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世界首顆超高并行光計算集成芯片「流星一號」
- 上海光機所首次在光芯片上實現(xiàn)超 100 并行度的光子計算。
- 關(guān)鍵字： PCIe 7.0
PCIe 7.0規(guī)范發(fā)布，翻倍狂飆128GT/s
- PCIe 7.0 標(biāo)準(zhǔn)將于 2027 年完成預(yù)發(fā)布測試。
- 關(guān)鍵字： PCIe 7.0
宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標(biāo)準(zhǔn)接口
- 面對高速運算應(yīng)用不斷推升的驗證挑戰(zhàn)，宜特今宣布(6/10)，領(lǐng)先業(yè)界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，并同步提供完整測試解決方案，協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。圖說 宜特領(lǐng)先業(yè)界，推出PCIe 6.0測試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）快速普及，資料中心規(guī)模持續(xù)擴張，AI 模型訓(xùn)練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設(shè)計的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計時，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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